Cateva consideratii despre intretinerea transceiverelor

Am primit spre servisare un FT-897 zilele trecute.
Defectul reclamat era legat de aparitia unor dungi aleatorii pe ecranul LCD, la fiecare pornire. Culmea este ca apareau de fiecare data pe alte coordonate.
L-am rugat pe proprietar sa il trimita la firma si, la cateva zile dupa discutie, a sosit pachetul.
Acest aparat l-am pastrat spre depanare in "Sectia ATI", cum ii spun eu laboratorului de la sediul pravaliei, spre deosebire de celalalt service, care este de-a dreptul "Spital".
Inainte de a trece la verificarea aparatului pentru confirmarea defectiunii, de obicei dau o privire "circulara", incercand sa imi dau seama cam prin ce a trecut acel aparat.
Acesta, in mod particular, arata binisor, nu foarte incarcat de trecerea vremii peste el.
Am verificat defectul reclamat si am procedat la demontare pentru a ajunge la afisajul LCD.
Surpriza, inauntru, plin de praf si fum, ventilatoarele imbacsite iar transformatorul de banda larga al etajului final era si el incarcat cu acel amestec de praf si fum.

 A fost remediat defectul la LCD si curtat temeinic aparatul de tot praful din interior.

De ce este important sa curatam din cand in cand transceiverul, in special ventilatoarele si canalul de ventilatie?
Simplu: orice depozit de praf amalgamat cu fum pe traiectul de circulatie al aerului modifica functia de transfer termic ceea ce poate creste (substantial) sansele pentru defectarea prematura a etajului final. Nu numai tranzistorii sunt afectati de supraincalzire ci si componentele adiacente (condensatori, rezistente, transformatoare de banda larga samd).
Ventilatoarele trebuie verificate periodic sa nu prezinte jocuri in lagare iar functionarea la 0.75% din tensiunea de alimentare sa fie absolut silentioasa. Orice zgomot in functionare este un indicator de probleme!

Soldering-Desoldering... Cum lipim si dezlipim?

Odata cu impunerea normativelor ROHS care limiteaza utilizarea anumitor compusi chimici in industria bunurilor de larg consum, electronistul amator activitatea de depanare se complica un pic.
Ati observat, desigur, ca echipamentele moderne folosesc un aliaj de lipit care, pe de-o parte se topeste mai greu si, pe de alta parte, are o capacitate de umectare a zonelor metalizate mult mai mica decat aliajul “clasic” intalnit acum circa zece ani.

 

Ce implicatii are aceasta tranzitie in activitatea de depanare de echipamente electronice?

In primul rand, o statie de lipit termostatata a devenit o necesitate;  din fericire, preturile au scazut astfel ca ne putem permite o statie de lipit performanta din categoria celor controlate de microprocesor. 

De la o temperatura de aproximativ 185 grade Celsius, la care incepea topirea aliajului clasic Pb/Sn 40/60 sau 37/43, s-a ajuns la o gama de temperaturi cuprinse intre 220-260 grade Celsius, fiind necesara reducerea timpului de transfer termic intre componenta si varful statiei de lipit.

Practic, pentru aliajul clasic, statia de lipit este bine sa fie reglata la circa 350-370 grade Celsius iar pentru aliaj ROHS temperatura sa fie setata la circa 390-430 grade, in functie de masa componentei pe care urmeaza sa o lipim.

 

Cel mai bine ar fi sa avem la indemana si o statie cu aer cald, necesara in special pentru extragerea componentelor SMD intrucat aceasta permite incalzirea simultana a tuturor terminalelor respectivelor componente.

Cea mai dificila problema in depanare este extragerea componentelor defecte; daca la SMD procedura este simpla, la cele Through Hole procedura devine ceva mai complicata intrucat cablajul va ceda la temperaturile mult mai ridicate si la timpii de incalzire mai indelungati.

Folosirea doar a unei pompe de extractie a aliajului nu va fi suficienta intrucat, datorita proprietatilor aliajului ROHS, acesta se extrage fragmentat si nu in intregime precum aliajul cu Pb.

O solutie simpla este ca, inainte de a proceda la extragere sa adaugam o cantitate aproximativ egala de aliaj SnPb si abia apoi sa utilizam pompa extractoare.

O alta “unealta” necesara in laborator este banda de dezlipire (desolder strip). In absenta ei, putem utiliza o tresa de cablu RG317, turtita, care este argintata si are proprietati excelente pentru degajarea aliajului topit de pe cablaj.

Un truc util este acela de a imbiba inainte de dezlilpire banda in colofoniu topit pentru a creste capacitatea de absorbtie.

 

Obligatoriu, langa statia de lipit este necesar un burete umezit sau burete metalic pentru curatarea varfului statiei de lipit de flux-ul ars precum si un capacel cu sacaz/colofoniu pentru decaparea componentelor inainte de lipire.

Si nu uitati, spatiul in care lucrati trebuie sa aiba ventilatie intrucat fumul degajat este toxic! Nu este neaparata nevoie sa achizitionati un aspirator special, fiind suficient un mic ventilator cu un filtru de burete.