Odata cu impunerea normativelor ROHS care limiteaza
utilizarea anumitor compusi chimici in industria bunurilor de larg consum,
electronistul amator activitatea de depanare se complica un pic.
Ati observat, desigur, ca echipamentele moderne folosesc un aliaj de lipit care, pe de-o parte se topeste mai greu si, pe de alta parte, are o capacitate de umectare a zonelor metalizate mult mai mica decat aliajul “clasic” intalnit acum circa zece ani.
Ati observat, desigur, ca echipamentele moderne folosesc un aliaj de lipit care, pe de-o parte se topeste mai greu si, pe de alta parte, are o capacitate de umectare a zonelor metalizate mult mai mica decat aliajul “clasic” intalnit acum circa zece ani.
Ce implicatii are aceasta tranzitie in activitatea de
depanare de echipamente electronice?
In primul rand, o statie de lipit termostatata a devenit o
necesitate; din fericire, preturile au
scazut astfel ca ne putem permite o statie de lipit performanta din categoria
celor controlate de microprocesor.
De la o temperatura de aproximativ 185 grade Celsius, la
care incepea topirea aliajului clasic Pb/Sn 40/60 sau 37/43, s-a ajuns la o
gama de temperaturi cuprinse intre 220-260 grade Celsius, fiind necesara
reducerea timpului de transfer termic intre componenta si varful statiei de
lipit.
Practic, pentru aliajul clasic, statia de lipit este bine sa
fie reglata la circa 350-370 grade Celsius iar pentru aliaj ROHS temperatura sa
fie setata la circa 390-430 grade, in functie de masa componentei pe care
urmeaza sa o lipim.
Cel mai bine ar fi sa avem la indemana si o statie cu aer
cald, necesara in special pentru extragerea componentelor SMD intrucat aceasta
permite incalzirea simultana a tuturor terminalelor respectivelor componente.
Cea mai dificila problema in depanare este extragerea
componentelor defecte; daca la SMD procedura este simpla, la cele Through Hole
procedura devine ceva mai complicata intrucat cablajul va ceda la temperaturile
mult mai ridicate si la timpii de incalzire mai indelungati.
Folosirea doar a unei pompe de extractie a aliajului nu va
fi suficienta intrucat, datorita proprietatilor aliajului ROHS, acesta se
extrage fragmentat si nu in intregime precum aliajul cu Pb.
O solutie simpla este ca, inainte de a proceda la extragere sa adaugam o cantitate aproximativ egala de aliaj SnPb si abia apoi sa utilizam pompa extractoare.
O alta “unealta” necesara in laborator este banda de dezlipire
(desolder strip). In absenta ei, putem utiliza o tresa de cablu RG317, turtita,
care este argintata si are proprietati excelente pentru degajarea aliajului
topit de pe cablaj.
Un truc util este acela de a imbiba inainte de dezlilpire banda in colofoniu topit pentru a creste capacitatea de absorbtie.
Obligatoriu, langa statia de lipit este necesar un burete umezit
sau burete metalic pentru curatarea varfului statiei de lipit de flux-ul ars
precum si un capacel cu sacaz/colofoniu pentru decaparea componentelor inainte
de lipire.
Si nu uitati, spatiul in care lucrati trebuie sa aiba
ventilatie intrucat fumul degajat este toxic! Nu este neaparata nevoie sa achizitionati un aspirator special, fiind suficient un mic ventilator cu un filtru de burete.
2 comentarii:
Am aflat de un aliaj care ajuta la dezlipirea componentelor, Chip Quick, insa nu am avut ocazia sa incerc asa ceva: http://www.chipquik.com/store/index.php?cPath=200&osCsid=pgnihfs1a07r6dsomstj7sp1s4
Salut Catalin.
In esenta, produsul "minune" face exact ceea ce am descris mai sus, adica scaderea punctului de topire prin adaos de aliaj "clasic".
Observ ca sunt doua solutii. Una cu plumb (leaded) si alta fara (lead-free).
Pot sa speculez ca este vorba in primul caz de un aliaj cu un continut mai mare de plumb, care in contact cu aliajul aflat deja pe placa sa aduca compozitia spre un 60/40 in timp ce al doilea este bazat pe o chimie mai complexa, de tip SnCuAg la care este adaugata o mica cantitate de Zn. Majoritatea fabricantilor japonezi folosesc aliaj SnCuAg cu punct de topire de circa 225 grade Celsius iar adaugarea de Zn coboara punctul de topire cu inca vreo 15 grade.
Desi este ignorat de multi, fluxul are un rol important in procesul de dezlipire, mai ales la lipiturile cu aliaje ROHS, care sunt mai "uscate" decat cele cu SnPb.
Pretul reflecta caracterul intreprinzator al americanilor insa si nu as da banii pe acel produs ci mi-as lua bine-mersi o rola zdravana de 60/40, cu care as mai si face garla de lipituri!
Trimiteți un comentariu